Soder-Wick 无铅防静电吸锡编带
CircuitWorks无铅助焊膏
便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工
CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏,设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修,尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时,CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。
特点与优势
设计用于高温无铅焊接过程,注射包装可精准的涂覆助焊剂,粘着时间长,保质期长,无需冷藏,粘度稳定。粘着时间长,无腐蚀,无卤素或卤化物,符合IPC对ROL0,No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求,符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类,符合RoHS,适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修
CircuitWorks无铅助焊膏
便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工
CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏,设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修,尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时,CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。
特点与优势
设计用于高温无铅焊接过程,注射包装可精准的涂覆助焊剂,粘着时间长,保质期长,无需冷藏,粘度稳定。粘着时间长,无腐蚀,无卤素或卤化物,符合IPC对ROL0,No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求,符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类,符合RoHS,适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修
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