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Konform®有机硅型敷形涂层
Konform® SR-X 为一款采用有机硅树脂为主要基础材料合成 的环保溶剂型单组份敷形涂层，满足工控电子行业对线路板保护 的严苛要求。涂层固化后形成致密的保护膜层，具有优异的绝缘，防潮、防尘、防污染物、防腐蚀性气体的性能；对潮气，酸碱，去污剂及化学溶剂均有优异的抵抗力；适合应用于高可靠性混合集成电路，军事航海航空电路，工控电气设备，工业仪器仪表，电信设备，家电控制器等电子设施的三防保护。
优异的绝缘性能、坚韧性、附着力
优异的透明度
室温快速固化
抗潮湿、耐盐雾、抗真菌、腐蚀性蒸汽、防污、高绝缘性、抵抗恶劣环境性能强
可承受电子电路产生的热量以及耐高低温冲击
含荧光指示剂，便于质量检查
符合 IPC-CC-830B 标准
符合MIL-I-46058C 要求
阻燃UL94 V-0 等级
通过 MIL-STD 810G 盐雾试验
通过 MS941-04 盐雾试验
航空航天
数据通信
仪器仪表
汽车制造
船舶制造
过程控制
物理状态 | 无色至淡黄色透明液体 |
水溶性 | 不溶解 |
闪点（闭杯） | 55ºF (12.7ºC) |
UV 指示剂 | 含有 |
保质期 | 1 年 |
外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
涂敷面积(1 mil 干膜) | 98 m2 / 加仑 |
粘度（25℃） | 150±40 cPs |
比重(水= 1) @20℃/68ºF | 1 |
固含量/ NVC (%) | 66 ±5 |
表干时间-加速 | 2 Min.@ 140°F / 60℃, 15% RH |
表干时间-室温 | 5 Min |
实干-加速 | 2 Step:30 Min.@ 90°F / 32℃ |
全固-室温 | 24 hrs @77ºF / 25ºC, 80% RH |
工作温度范围* | -76 ºF ~ 392ºF / -60℃ ~ 200℃ |
介电强度* - volts/mil | 660 |
体积电阻率(ohm*cm) | >6.0 x 1013 |
介电常数 100 Hz* | 2.8 |
介电常数 100 kHz* (ASTM D150) | 2.8 |
Hardness Shore A* | 80 |
耗散因子，100Hz | 0.002 |
耗散因子，100KHz | 0.002 |
*以上数据为固化后涂层的性能。 | |
†以上数据为涂层固化 7 天后测得。 | |
Konform®SR-X 与印刷电路板上的大多数材料兼容性良好。与其它任何化学品一样，产品/组件的兼容性必须在使用前进行测试。
认证 | 符合IPC-CC-830B |
Mil 认证 | 符合MIL-I-46058C |
防潮性 | 优异 |
防污性 | 优异 |
可去除性 | 优异 |
柔韧性 | 优异 |
易返修性 | 优异 |
附着力 | 优异 |
耐磨性 | 良好 |
耐溶剂性 | 好 |
仅供工业使用。使用前请仔细阅读SDS。 在使用敷形涂层之前，清洁电路板，去除油脂、灰尘或其它污染物并使其干燥。可使用Chemtronics Flux-Off 产品进行清洗工作。
喷涂：可选择计算机控制的喷涂机进行喷涂(雾化或水帘阀)。操作时需要根据具体设备的操作说明，根据敷形涂层粘度和所需涂层厚度选择适宜的喷雾压力和喷嘴，以确保喷涂操作可以均匀进行。
浸涂：使用自动浸涂设备或人工浸涂工艺，将PCB 板缓慢浸入涂层中，然后缓慢移除。平均速率建议大约每分钟1 英尺。如需更厚的涂层，可在上遍涂层固化后再重复该过程。
刷涂：在所需涂敷区域均匀刷涂涂层至所需厚度。如需更厚 的涂层，可在涂层固化后，再重复刷涂。在刷涂过程中，可使用Chemask®保护不需刷涂的部件或部位。
固化：建议采用常温固化方式进行固化。如需加速固化，加速固化前需先达到表干状态，固化温度升高之前先允许溶剂蒸发一段时间。如加速固化出现气泡，应延长室温状态下的流平/放置时间。
移除：涂层固化后，可通过 Chemtronics® Electro-Wash®两步法去除。
储存：产品适用时间与应用条件有关。保持严格密闭保存。
易返修性： Konform®SR-X 具有良好的返修性，可通过物理刮擦、溶剂溶解或脱漆剂去除。如需更换部件，可通过在涂覆的焊点上使用烙铁来烧掉涂层。修复完成后，使用 Chemtronics ®溶剂型清洗剂清洗干净，再重涂。
Konform SRX-150 | |
CTRX150 | 1加仑 / 3.8L 液体 |
CFC. | 0.0% |
HCFC | 0.0% |
Cl. Solv. | 0.0% |
HFC. | 0.0% |
ODP | 0.00 |
以上 CFC, HCFC, CL. SOLV.和HFC 数据均为质量百分含量。臭氧消耗潜能（ODP）是根据《蒙特利尔议定书》和 1990 年《美国清洁空气法》确定的。根据产品配方中每种物质的含量，它是可能导致平流层臭氧消耗物质的 ODP 总和。
Chemtronics® 致力于开发产品，以确保更安全，更清洁的环境。 我们遵守所在国家、地区 环境想法律法规等规定。
本技术资料均基于可靠的测试结果得出。Chemtronics® 建议客户在使用本产品前先进行测试和评估。
Konform® SR-X 为一款采用有机硅树脂为主要基础材料合成 的环保溶剂型单组份敷形涂层，满足工控电子行业对线路板保护 的严苛要求。涂层固化后形成致密的保护膜层，具有优异的绝缘，防潮、防尘、防污染物、防腐蚀性气体的性能；对潮气，酸碱，去污剂及化学溶剂均有优异的抵抗力；适合应用于高可靠性混合集成电路，军事航海航空电路，工控电气设备，工业仪器仪表，电信设备，家电控制器等电子设施的三防保护。
优异的绝缘性能、坚韧性、附着力
优异的透明度
室温快速固化
抗潮湿、耐盐雾、抗真菌、腐蚀性蒸汽、防污、高绝缘性、抵抗恶劣环境性能强
可承受电子电路产生的热量以及耐高低温冲击
含荧光指示剂，便于质量检查
符合 IPC-CC-830B 标准
符合MIL-I-46058C 要求
阻燃UL94 V-0 等级
通过 MIL-STD 810G 盐雾试验
通过 MS941-04 盐雾试验
航空航天
数据通信
仪器仪表
汽车制造
船舶制造
过程控制
物理状态 | 无色至淡黄色透明液体 |
水溶性 | 不溶解 |
闪点（闭杯） | 55ºF (12.7ºC) |
UV 指示剂 | 含有 |
保质期 | 1 年 |
外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
涂敷面积(1 mil 干膜) | 98 m2 / 加仑 |
粘度（25℃） | 150±40 cPs |
比重(水= 1) @20℃/68ºF | 1 |
固含量/ NVC (%) | 66 ±5 |
表干时间-加速 | 2 Min.@ 140°F / 60℃, 15% RH |
表干时间-室温 | 5 Min |
实干-加速 | 2 Step:30 Min.@ 90°F / 32℃ |
全固-室温 | 24 hrs @77ºF / 25ºC, 80% RH |
工作温度范围* | -76 ºF ~ 392ºF / -60℃ ~ 200℃ |
介电强度* - volts/mil | 660 |
体积电阻率(ohm*cm) | >6.0 x 1013 |
介电常数 100 Hz* | 2.8 |
介电常数 100 kHz* (ASTM D150) | 2.8 |
Hardness Shore A* | 80 |
耗散因子，100Hz | 0.002 |
耗散因子，100KHz | 0.002 |
*以上数据为固化后涂层的性能。 | |
†以上数据为涂层固化 7 天后测得。 | |
Konform®SR-X 与印刷电路板上的大多数材料兼容性良好。与其它任何化学品一样，产品/组件的兼容性必须在使用前进行测试。
认证 | 符合IPC-CC-830B |
Mil 认证 | 符合MIL-I-46058C |
防潮性 | 优异 |
防污性 | 优异 |
可去除性 | 优异 |
柔韧性 | 优异 |
易返修性 | 优异 |
附着力 | 优异 |
耐磨性 | 良好 |
耐溶剂性 | 好 |
仅供工业使用。使用前请仔细阅读SDS。 在使用敷形涂层之前，清洁电路板，去除油脂、灰尘或其它污染物并使其干燥。可使用Chemtronics Flux-Off 产品进行清洗工作。
喷涂：可选择计算机控制的喷涂机进行喷涂(雾化或水帘阀)。操作时需要根据具体设备的操作说明，根据敷形涂层粘度和所需涂层厚度选择适宜的喷雾压力和喷嘴，以确保喷涂操作可以均匀进行。
浸涂：使用自动浸涂设备或人工浸涂工艺，将PCB 板缓慢浸入涂层中，然后缓慢移除。平均速率建议大约每分钟1 英尺。如需更厚的涂层，可在上遍涂层固化后再重复该过程。
刷涂：在所需涂敷区域均匀刷涂涂层至所需厚度。如需更厚 的涂层，可在涂层固化后，再重复刷涂。在刷涂过程中，可使用Chemask®保护不需刷涂的部件或部位。
固化：建议采用常温固化方式进行固化。如需加速固化，加速固化前需先达到表干状态，固化温度升高之前先允许溶剂蒸发一段时间。如加速固化出现气泡，应延长室温状态下的流平/放置时间。
移除：涂层固化后，可通过 Chemtronics® Electro-Wash®两步法去除。
储存：产品适用时间与应用条件有关。保持严格密闭保存。
易返修性： Konform®SR-X 具有良好的返修性，可通过物理刮擦、溶剂溶解或脱漆剂去除。如需更换部件，可通过在涂覆的焊点上使用烙铁来烧掉涂层。修复完成后，使用 Chemtronics ®溶剂型清洗剂清洗干净，再重涂。
Konform SRX-150 | |
CTRX150 | 1加仑 / 3.8L 液体 |
CFC. | 0.0% |
HCFC | 0.0% |
Cl. Solv. | 0.0% |
HFC. | 0.0% |
ODP | 0.00 |
以上 CFC, HCFC, CL. SOLV.和HFC 数据均为质量百分含量。臭氧消耗潜能（ODP）是根据《蒙特利尔议定书》和 1990 年《美国清洁空气法》确定的。根据产品配方中每种物质的含量，它是可能导致平流层臭氧消耗物质的 ODP 总和。
Chemtronics® 致力于开发产品，以确保更安全，更清洁的环境。 我们遵守所在国家、地区 环境想法律法规等规定。
本技术资料均基于可靠的测试结果得出。Chemtronics® 建议客户在使用本产品前先进行测试和评估。
