今天改进PCB解焊过程的12个简单技巧
By Grant Price, 产品经理, Chemtronics
事实上，每次焊接操作都不会是一次完美的组装。 即使是最高质量的组件也会不时出现故障。 这就是为什么解焊对于制造，维护或修理印刷电路板（PCB）的人来说非常重要的原因。
解焊过程中的挑战是快速去除多余的焊料而不损坏电路板。 这就是为什么在这篇文章中，我们将向您介绍我们在电子行业悠久历史中遇到的解焊最佳案例和最佳技巧。
这些技巧主要集中在吸锡编带（也称为解焊线或芯）的帮助下去除元器件及其使用优点。 它便携，易于使用，是用于PCB修复的最常用工具之一，并且不需要像其他工具那样进行持续维护保养。
1. 保持烙铁头清洁和镀锡，以实现有效的热传导
这看起来似乎不费吹灰之力，但它经常被忽视并且对于有效的解焊而言至关重要。如果烙铁尖覆盖有过烘烤助焊剂和氧化物，烙铁头尖端不会被润湿（吸附焊料）并且导热性差。干净的镀锡焊头可以更好地通过吸锡编带传递热量，并更快地开始吸锡动作。
a/ 在使用之前，通过向其添加新的焊丝来镀锡焊接头。
b/如果烙铁头没有吸附多余的焊料，则使用烙铁头清洁剂（通常称为“Tip Tinner”）来清洁烙铁头。Plato品牌Tip Tinner（部件号TT-95）是一种不含卤化物的固体粘状物，可快速安全地重新镀锡并清洁氧化烙铁头。将热烙铁头尖端在化合物中滚动，直到烙铁头尖端变光亮。
c/用焊丝清洁尖端的其它残留物，然后用湿纤维素海绵或黄铜丝尖清洁剂擦拭。
d/最后，再次将焊料涂在尖端上，以防止氧化。每当您的烙铁长时间放置时，或焊接完成后，请在焊头上“涂上”新的焊料以防止氧化。
2. 最大限度地缩短电路板和元件在高温下的时间
长时间对电路板或其元器件处于高温环境会损坏电路板或元件，会造成焊点脆弱，并可能降低产品的可靠性。
- 将烙铁设置在合理的温度下。我知道长时间保持烙铁头高温会提升你的工作效率，但会影响到元器件性能。即使使用无铅焊料，任何超过700ºF（371ºC）的温度都会元件的热损伤的风险。如果您必须在一天内保持高温，请参阅提示＃1。
- 如果在单个线路板上有多个元器件需要更换，或者某元器件对热敏感，则可以使用PCB预热器。预热器允许您在工作时提高电路板温度并保持该温度。虽然预热温度将远低于焊料熔点，由于不需要快速的加热，因此预热器可最大限度的降低热冲击影响。
3. 将吸锡编带宽度与焊盘匹配
吸锡编带通常有几种不同的宽度，因此您可以选择合适的吸锡编带与焊盘的相匹配。太窄的吸锡编带通常不能一次性去除所有的焊锡，需要一遍又一遍重复操作。太宽的吸锡编带需要更长的时间来加热并且可能影响线路板上的其它元件。
选择与焊接区域大小紧密匹配的吸锡编带宽度。这将确保您使用适当的热传输，且您不会拆除不需要解焊的区域。吸锡编带的宽度由数字1至6或颜色代码指定，这是业内的标准。
- ＃1 /白色编织最小（宽度小于1mm），主要用于SMD和微电路。
- 大多数人会发现＃2 /黄色，＃3 /绿色和＃4 /蓝色是最常见的型号。
- ＃5 /棕色是去除大焊盘的最佳选择，＃6 /红色最适合解焊BGA焊盘或端子。
- 在工作区域常保留三个或四个不同的宽度吸锡编带以应对所有应用。
- 编带可以折叠或修剪一定角度，以更好地适应解焊区域。
4. 将烙铁头与吸锡编带宽度匹配以获得更精确应用
使用大致相同吸锡编带和接触区域宽度的烙铁头。 太小的尖端将需要更长的接触时间。 太大的尖端如在密集元器件区域会影响其他组件的风险。 匹配烙铁头可以让您更快地熔化不需要的焊料，并最大限度地缩短加热时间。如需解焊大面积区域时使用可使用刀片或刀尖，类似于BGA垫。
5. 注意：当移动解焊时，将烙铁头在吸锡编带上移动，而不是在焊盘上移动吸锡编带
将铜编织带覆盖焊盘，例如在拆焊BGA焊盘时，如果施加压力过大，可能会刮擦OSP涂层甚至焊盘本身。 最好覆盖吸锡编带，然后将烙铁头放置在吸锡编带上解焊。
6. 剪掉用过的吸锡编带
但是最好在操作结束时切断热源。 随着吸锡编带达到焊接温度，助焊剂就完全被激活，因此该部件不会吸取更多的焊料。 使用过的吸锡编带作散热器，延误您的工艺流程。
7. 避免＃1新手错误：保持烙铁头和吸锡编带同时离开焊盘
这是迄今为止缺乏经验的操作员最常犯的错误。 去除焊料后，务必同时保持烙铁头和吸锡编带同时离开焊盘。 否则，您将吸锡编带焊接到解焊区域上，会有将焊盘一块带起的风险。
8. 助焊剂类型与清洁过程相匹配
根据您的清洁工艺和其他要求，肯创力吸锡编带可提供各种助焊剂类型。
- 松香 - 松香助焊剂编织具有最快的吸锡效果，但会留下需要彻底清洁的松香残留物。
- 免清洗 - 免洗型助焊剂吸锡编带为后续无清洁工艺的最佳选择。 解焊后，剩余物质为非离子型残留物。 对于野外工作，当更难进行彻底清洁时，推荐使用该类型的吸锡编带。
- 无助焊剂型 - 在指定助焊剂且无法更换助焊剂的生产或维修环境中，或需要含水助焊剂时，您可以将自己的助焊剂添加到此类吸锡编带中。 除非添加助焊剂，否则未经熔化的编带不会吸收焊料。 笔式包装提供不同类型的助焊剂，非常适合编带自行涂敷。
9. 静电敏感应用中选择静电耗散包装
在静电敏感元器件附近使用时，请确保吸锡编带的线轴是静电耗散的（或ESD安全的）。 我们通常看到操作员在高成本的ESD安全工作环境中，防静电台垫和接地性，但是被一个绝缘线轴给困扰。 大多数静电耗散轴的包装可以通过其蓝色来识别。 即使线轴是黑色的，并不一定符合S20.20标准。
10. 在紧密缝隙中添加焊料使之容易被吸出
紧密裂缝中的少量焊料可能难以去除，但更大的均匀焊点会容易被吸附，即往裂缝中添加更多的焊料有助于烙铁头上接触到更多的焊料。
11. 使用优质助焊剂清洁剂保护您的电路板免受腐蚀
助焊剂残留物会导致PCB元器件的晶枝状生长和腐蚀，因此请确保使用最佳吸锡编带并彻底清洁电路板。更换所有组件并去除多余焊料后，请完成以下操作：
使用优质助焊剂清洁剂彻底清洁该区域
调整板的角度，使清洁剂和残留物流出
如果需要，使用毛刷或无绒擦拭巾轻轻擦洗 PCB 然后漂洗。
如果使用擦拭布，请确保它不会在PCB上留下纤维/棉绒，这可能会在以后应用中产生问题。
但对于元器件密集板或高压板，采用免洗型吸锡编带的仍是理想的选择。 如果后续使用敷形涂层，则无论助焊剂类型如何，均必须进行清洗操作。
12. 按照我们推荐的解焊工艺可获得最佳结果
最后，我们希望以解焊工艺的最佳实践结束这篇文章：
- 将吸锡编带放在需要清理的焊料上，最好是在焊料最大堆积处，这样可以最大化吸锡编带与焊料表面区域的接触面。
- 接下来，将您的烙铁头放在45度的吸锡编带上，让热量传递到垫子上。熔化的焊料会吸收到编带中。
- 根据需要移动烙铁头和编带，一次移除所有焊料。小心不要将编带拖到台垫上，否则会划伤。
- 一旦吸锡编带充满焊料，您必须修剪用过的部分并移动到新的编带上以拉出更多的焊料。同时取下烙铁头和吸锡编带，以避免将编带焊接到电路板上。
所以有了这些技巧，您就可以使用经过行业测试的最佳实践来有效去除焊料。
现在我们想听听你的意见。你怎么看待我们的技巧？请在下面发布您的问题和评论。如果您需要帮助为您的应用选择最好的吸锡编带，请联系我们。
